Dongfeng neemt Black Sesame Intelligent Wudang-serie chips over en is van plan deze in 2025 massaal te produceren

Dongfeng heeft de Black Sesame Intelligent Wudang-serie chips omarmd en is van plan deze in 2025 massaal te produceren. De Wudang-chipserie is het eerste in massa geproduceerde chipplatform dat in cabinepiloten is geïntegreerd. De Wudang-chipserie is het eerste in massa geproduceerde chipplatform dat in cabinepiloten is geïntegreerd. Heizhima Intelligence is de toeleveringsketensystemen van binnenlandse automobielbedrijven zoals BYD, Geely Group en Dongfeng Group binnengetreden. De massaal geproduceerde modellen omvatten Denza, Galaxy E8, Lynk & Co 08 New Energy, Lynk & Co 07EM-P, Dongfeng eπ007, eπ008, etc.