Dongfeng adopta la serie de chips inteligentes Wudang de Black Sesame y planea producirlos en masa en 2025

Dongfeng ha adoptado la serie de chips Black Sesame Intelligent Wudang y planea producirlos en masa en 2025. La serie de chips Wudang se ha convertido en la primera plataforma de chips integrada de cabina y piloto producida en masa de la industria. La serie de chips Wudang se ha convertido en la primera plataforma de chips integrada de cabina y piloto producida en masa de la industria. Heizhima Intelligence ha entrado en los sistemas de la cadena de suministro de empresas automovilísticas nacionales como BYD, Geely Group y Dongfeng Group. Entre sus modelos de producción en serie se incluyen Denza, Galaxy E8, Lynk & Co 08 New Energy, Lynk & Co 07EM-P, Dongfeng eπ007, eπ008, etc.