Dongfeng adoptéiert Black Sesam Intelligent Wudang Serie Chips a plangt se am Joer 2025 ze masséieren

Dongfeng huet d'Black Sesam Intelligent Wudang Serie Chips ugeholl a plangt se am Joer 2025 ze masséieren. D'Wudang Serie vu Chips ass déi éischt Mass-produzéiert Kabine-Pilot integréiert Chipplattform vun der Industrie ginn. D'Wudang Serie vu Chips ass déi éischt Mass-produzéiert Kabine-Pilot integréiert Chipplattform vun der Industrie ginn. Heizhima Intelligence ass an d'Versuergungskettensystemer vun den Hausautofirmen wéi BYD, Geely Group, an Dongfeng Group aginn.