डोंगफेंग ने ब्लैक सेसमी इंटेलिजेंट वुडांग श्रृंखला चिप्स को अपनाया और 2025 में बड़े पैमाने पर उनका उत्पादन करने की योजना बनाई

डोंगफेंग ने ब्लैक सेसमी इंटेलिजेंट वुडांग श्रृंखला चिप्स को अपनाया है और 2025 में इनका बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की योजना है। वुडांग श्रृंखला के चिप्स उद्योग का पहला बड़े पैमाने पर उत्पादित केबिन-पायलट एकीकृत चिप प्लेटफॉर्म बन गया है। वुडांग श्रृंखला के चिप्स उद्योग का पहला बड़े पैमाने पर उत्पादित केबिन-पायलट एकीकृत चिप प्लेटफॉर्म बन गया है। हेइज़िमा इंटेलिजेंस ने BYD, गीली ग्रुप और डोंगफेंग ग्रुप जैसी घरेलू ऑटोमोबाइल कंपनियों की आपूर्ति श्रृंखला प्रणालियों में प्रवेश किया है। इसके बड़े पैमाने पर उत्पादित मॉडलों में डेन्ज़ा, गैलेक्सी E8, लिंक एंड कंपनी 08 न्यू एनर्जी, लिंक एंड कंपनी 07EM-P, डोंगफेंग eπ007, eπ008 आदि शामिल हैं।