Dongfeng იღებს Black Sesame Intelligent Wudang სერიის ჩიპებს და გეგმავს მათ მასობრივ წარმოებას 2025 წელს

Dongfeng-მა მიიღო Black Sesame Intelligent Wudang სერიის ჩიპები და გეგმავს მათ მასობრივ წარმოებას 2025 წელს. Wudang ჩიპების სერია გახდა ინდუსტრიის პირველი მასობრივი წარმოების სალონი-პილოტის ინტეგრირებული ჩიპ პლატფორმა. Wudang ჩიპების სერია გახდა ინდუსტრიის პირველი მასობრივი წარმოების სალონი-პილოტის ინტეგრირებული ჩიპ პლატფორმა. Heixhima Intelligence შევიდა შიდა საავტომობილო კომპანიების მიწოდების ჯაჭვში, როგორიცაა BYD, Geely Group და Dongfeng Group მისი მასობრივი წარმოების მოდელებია Denza, Galaxy E8, Lynk & Co 08 New Energy, Lynk & Co 07EM-P, Dongfeng eπ007, eπ008 და ა.შ.