ओपनएआई ने ब्रॉडकॉम और टीएसएमसी के साथ मिलकर पहला इन-हाउस चिप विकसित किया

ओपनएआई ने खुलासा किया है कि वह ब्रॉडकॉम और टीएसएमसी के साथ मिलकर अपनी पहली इन-हाउस चिप का निर्माण कर रहा है, जिसे इसके कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रणालियों को शक्ति प्रदान करने के लिए डिजाइन किया गया है। इसके साथ ही, अपनी बढ़ती बुनियादी संरचना की जरूरतों को पूरा करने के लिए, ओपनएआई एनवीडिया चिप्स के विकल्प के रूप में एएमडी चिप्स को पेश करने पर भी विचार कर रहा है।