晶通半導體完成6,000萬元Pre-A輪融資，加速氮化鎵功率裝置發展

9月19日，晶通半導體宣布，已成功完成6,000萬元的Pre-A輪融資，投資者包括賽富投資基金、天使投資人以及現有股東GRC富華資本的超額認購。該公司計劃利用這筆資金擴展其產品組合，並加速客戶解決方案的引入，以滿足不斷增長的市場需求。