Xcell Semiconductor lancéiert 3DIC Chiplet Multi-Physical Field Simulatioun Plattform

Xinhe Semiconductor, bekannt als "Chinesesch ANSYS", huet viru kuerzem seng onofhängeg entwéckelt 3DIC Chiplet Multi-Physik Feldsimulatiounsplattform gestart. D'Plattform ass entwéckelt fir Themen wéi Signalintegritéit, Kraaftintegritéit, Elektromagnetik, Hëtzt a Stress unzegoen, an hëlleft dem Chipdesignfeld vun Single-Chip (SoC) op Multi-Chip Systemer ze bewegen.