Xcell Semiconductor wprowadza na rynek platformę symulacji wielofizycznej pola 3DIC Chiplet

Firma Xinhe Semiconductor, znana jako „chiński ANSYS”, niedawno wprowadziła na rynek niezależnie opracowaną platformę do symulacji terenowych wielu dziedzin fizyki – 3DIC Chiplet. Platforma została zaprojektowana tak, aby rozwiązywać takie problemy jak integralność sygnału, integralność zasilania, elektromagnetyka, ciepło i naprężenia, wspomagając w ten sposób branżę projektowania układów scalonych w przejściu od systemów jednoprocesorowych (SoC) do systemów wieloprocesorowych.