एक्ससेल सेमीकंडक्टर ने 3DIC चिपलेट मल्टी-फिजिकल फील्ड सिमुलेशन प्लेटफॉर्म लॉन्च किया

"चीनी एएनएसवाईएस" के नाम से विख्यात शिन्हे सेमीकंडक्टर ने हाल ही में अपना स्वतंत्र रूप से विकसित 3DIC चिपलेट मल्टी-फिजिक्स फील्ड सिमुलेशन प्लेटफॉर्म लॉन्च किया है। इस प्लेटफॉर्म को सिग्नल अखंडता, पावर अखंडता, विद्युत चुंबकीयता, ताप और तनाव जैसे मुद्दों को संबोधित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिससे चिप डिजाइन क्षेत्र को एकल-चिप (SoC) से बहु-चिप प्रणालियों की ओर बढ़ने में मदद मिलेगी।