台积电宣布未来几年将在美国投资1000亿美元建设尖端芯片制造设施

据最新消息，台积电董事长魏哲家于3月3日宣布，公司计划在未来几年内在美国投资1000亿美元，用于建设先进的芯片制造设施。台积电计划在美国新建5座晶圆厂，其中已经承诺建设的有3座半导体制造厂。此外，还将新增3座半导体厂、2座先进封装厂和1座研发中心。