O Plano de Ação para Inovação e Desenvolvimento da Indústria de Chips Ópticos de Guangdong propõe três estratégias principais

O Plano de Ação propõe três estratégias principais, incluindo o suporte a empresas de design de chips ópticos para fortalecer o layout de P&D e industrialização nas áreas de chips transceptores de interconexão de comunicação óptica, chips laser FP/DFB/EML/VCSEL, chips de detecção PIN/APD, chips de imagem orgânica infravermelha de onda curta, chips lidar TOF/FMCW e chips de percepção visual 3D; suporte vigoroso a empresas de IDM e fundição de chips ópticos tecnologicamente avançadas; aumento da linha de produção e layout de capacidade de chips ópticos, módulos ópticos e dispositivos ópticos baseados em materiais de plataforma, como semicondutores compostos à base de silício, à base de germânio e niobato de lítio de filme fino, bem como integração heterogênea e heterogênea de vários materiais e integração optoeletrônica multifuncional; desenvolvimento vigoroso de tecnologias avançadas de empacotamento, como integração no chip, empilhamento 3D, coempacotamento (CPO) de dispositivos de ondas de luz e chips ópticos e interfaces ópticas de E/S; e acompanhamento de perto da demanda do mercado para promover a atualização da tecnologia de processo de empacotamento e teste de chips ópticos e aprimoramento de capacidades.