Guangdongs Optical Chip Industry Innovation and Development Action Plan foreslår tre hovedstrategier

Handlingsplanen foreslår tre overordnede strategier, herunder støtte til optiske chipdesignvirksomheder for at styrke R&D og industrialiseringslayout inden for optiske kommunikations-transceiverchips, FP/DFB/EML/VCSEL-laserchips, PIN/APD-detektionschips, kortbølgede infrarøde organiske billeddannelseschips, TOF/FMCW-lidarchips, der understøtter optisk 3D-chips, og 3D-visuel chip; forøgelse af produktionslinjen og kapacitetslayoutet af optiske chips, optiske moduler og optiske enheder baseret på platformsmaterialer såsom siliciumbaserede, germaniumbaserede, sammensatte halvledere og tyndfilmslithiumniobat, samt heterogen og heterogen integration af forskellige materialer og multifunktionel optoelektronisk integration som f.eks. lysbølge-enheder og optiske chips og optiske I/O-grænseflader og nøje følge efterspørgslen på markedet for at fremme opgraderingen af ​​optisk chippakning og testprocesteknologi og forbedring af mulighederne.