Guangdong's Optical Chip Industry Innovation and Development Action Plan proposéiert dräi grouss Strategien

D'Aktioun Plan proposéiert dräi grouss Strategien, dorënner Ënnerstëtzung opteschen Chip Design Firmen ze stäerken R & D an Industrialiséierung Layout an de Beräicher vun opteschen Kommunikatioun Interconnection transceiver Chips, FP / DFB / EML / VCSEL Laser Chips, PIN / APD Detectioun Chips, kuerz-wave Infraroutstrahlung organesch Imaging Chips, TOF / FMCW lidar technologesch Chips ënnerstëtzen, an 3D vigoresch technologesch Chips ënnerstëtzen; Erhéijung vun der Produktioun Linn an Kapazitéit Layout vun opteschen Chips, opteschen Moduler an opteschen Apparater baséiert op Plattform Materialien wéi Silicon-baséiert, germanium-baséiert, Compound Halbleiter, an dënn-Film Lithium niobate, souwéi heterogen an heterogen Integratioun vu verschiddene Materialien a multi-funktionell optoelektronesch Integratioun wéi co-packing Integratioun, 3D Verpakung kräfteg Integratioun; Liichtwellengeräter an optesch Chips, an optesch I/O Schnëttplazen an no der Nofro vum Maart fir d'Upgrade vun der opteschen Chipverpackung an d'Testprozesstechnologie an d'Verbesserung vun de Fäegkeeten ze förderen.