Гуангдонгов акциони план за иновације и развој индустрије оптичких чипова предлаже три главне стратегије

Акциони план предлаже три главне стратегије, укључујући подршку компанијама за дизајн оптичких чипова да ојачају распоред за истраживање и развој и индустријализацију у областима примопредајних чипова за оптичку комуникацију, ласерских чипова ФП/ДФБ/ЕМЛ/ВЦСЕЛ, чипова за детекцију ПИН-а/АПД, краткоталасних инфрацрвених чипова за органско снимање/чипова, ТОФ чипова за визуелну подршку за визуелну обраду слике, ТОФ3 технолошки напредне компаније за производњу оптичких чипова и ливнице, повећање производне линије и распореда оптичких чипова, оптичких модула и оптичких уређаја на бази материјала као што су силицијумски, германијумски, сложени полупроводници и танкослојни литијум ниобат, као и хетерогене и хетерогене технологије у развоју вишеструких електроинтегративних материјала; као што су интеграција на чипу, 3Д слагање, ко-паковање (ЦПО) уређаја са светлосним таласима и оптичких чипова и оптичких И/О интерфејса и пажљиво праћење потражње на тржишту ради унапређења технологије паковања оптичких чипова и процеса тестирања и побољшања могућности.