Guangdongov akcijski načrt za inovacije in razvoj industrije optičnih čipov predlaga tri glavne strategije

Akcijski načrt predlaga tri glavne strategije, vključno s podporo podjetjem za načrtovanje optičnih čipov za krepitev postavitve raziskav in razvoja na področju sprejemno-sprejemnih čipov za optično komunikacijo, laserskih čipov FP/DFB/EML/VCSEL, čipov za zaznavanje PIN/APD, čipov za infrardeče organske slike s kratkimi valovi, lidarskih čipov TOF/FMCW in čipov za 3D vizualno zaznavanje; podpora tehnološko naprednim podjetjem IDM in Foundry; povečanje proizvodne linije in razporeditve zmogljivosti optičnih čipov, optičnih modulov in optičnih naprav, ki temeljijo na materialih platforme, kot so sestavljeni polprevodniki na osnovi silicija, na osnovi germanija in tankoslojni litijev niobat, kot tudi heterogena in heterogena integracija različnih materialov in večnamenska optoelektronska integracija; odločen razvoj naprednih tehnologij pakiranja, kot je npr integracija na čipu, 3D zlaganje, skupno pakiranje (CPO) svetlobnih naprav in optičnih čipov ter optični V/I vmesniki in natančno spremljanje povpraševanja na trgu za spodbujanje nadgradnje tehnologije pakiranja optičnih čipov in testiranja ter izboljšanje zmogljivosti.