Guangdongův akční plán pro inovace a rozvoj odvětví optických čipů navrhuje tři hlavní strategie

Akční plán navrhuje tři hlavní strategie, včetně podpory společností zabývajících se návrhem optických čipů s cílem posílit uspořádání výzkumu a vývoje a industrializace v oblastech optických komunikačních propojovacích transceiverových čipů, laserových čipů FP/DFB/EML/VCSEL, detekčních čipů PIN/APD, čipů pro krátkovlnné infračervené organické zobrazování, lidarových čipů TOF/FMCW a společností podporujících pokročilou výrobu optických čipů a čipů v 3D Figoround I.; optických čipů, optických modulů a optických zařízení založených na platformových materiálech, jako jsou složené polovodiče na bázi křemíku, germania a tenkovrstvý niobát lithný, stejně jako heterogenní a heterogenní integrace různých materiálů a multifunkční optoelektronická integrace energicky se rozvíjející pokročilé technologie balení, jako je integrace na čipu, optická integrace a optické zařízení IPO (co-pack) čipů/3D balení; a pozorně sledovat poptávku trhu s cílem podporovat modernizaci balení optických čipů a technologii testování a zlepšování schopností.