Guangdong optikai chip-ipari innovációs és fejlesztési cselekvési terve három fő stratégiát javasol

A Cselekvési Terv három fő stratégiát javasol, beleértve az optikai chip-tervező cégek támogatását az optikai kommunikációs összeköttetést biztosító adó-vevő chipek, FP/DFB/EML/VCSEL lézerchipek, PIN/APD érzékelő chipek, rövidhullámú infravörös szerves képalkotó chipek, TOF/FMCW technológiai chip-technológián alapuló vizuális azonosító chipek, valamint a lidar3 chipek területén és öntödei cégek; az optikai chipek, az optikai modulok és az olyan platformanyagokon alapuló optikai eszközök, mint a szilícium-alapú, germánium-alapú, összetett félvezetők és a vékonyrétegű lítium-niobát gyártósorának és kapacitáselrendezésének növelése, valamint különféle anyagok heterogén és heterogén integrációja, valamint a multifunkcionális csomagolási technológiák, például az optoelektronikus integráció fejlesztése3 - Lightwave eszközök és optikai chipek, valamint optikai I/O interfészek csomagolása (CPO), és szorosan követi a piaci keresletet az optikai chipek csomagolásának és tesztelési technológiájának fejlesztése és a képességek fejlesztése érdekében.