Guangdong ၏ Optical Chip Industry Innovation and Development Action Plan သည် အဓိက ဗျူဟာသုံးရပ်ကို အဆိုပြုပါသည်။

Action Plan သည် optical chip ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီများကို ပံ့ပိုးပေးသည့် နယ်ပယ်များတွင် optical communication interconnection transceiver ချစ်ပ်များ၊ FP/DFB/EML/VCSEL လေဆာချစ်ပ်များ၊ PIN/APD ထောက်လှမ်းချစ်ပ်များ၊ လှိုင်းတိုအနီအောက်ရောင်ခြည် အော်ဂဲနစ်ပုံရိပ်ဖော်ချစ်ပ်များ၊ TOF/FMCW နှင့် အဆင့်မြင့်နည်းပညာဆိုင်ရာ ချစ်ပ်များကို ပံ့ပိုးပေးသည့် လှိုင်းတိုအနီအောက်ရောင်ခြည်သုံး ချစ်ပ်များ၊ optical chip IDM နှင့် Foundry ကုမ္ပဏီများသည် optical ချစ်ပ်များ၊ optical module များနှင့် optical devices များဖြစ်သော ဆီလီကွန်အခြေခံ၊ ဂျာမနီယမ်အခြေခံ၊ ဒြပ်ပေါင်းတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် ပါးလွှာသောဖလင် lithium niobate ကဲ့သို့သော ပလပ်ဖောင်းပစ္စည်းများကို အခြေခံ၍ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းနှင့် စွမ်းရည်မြှင့်တင်ခြင်းများ၊ on-chip ပေါင်းစည်းခြင်း၊ 3D stacking၊ lightwave devices နှင့် optical chips များ၏ co-packaging (CPO) နှင့် optical I/O interface များနှင့် optical chip ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာ အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်ခြင်းကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် စျေးကွက်တောင်းဆိုမှုများကဲ့သို့၊