गुआंग्डोंग की ऑप्टिकल चिप उद्योग नवाचार और विकास कार्य योजना में तीन प्रमुख रणनीतियों का प्रस्ताव है

कार्य योजना में तीन प्रमुख रणनीतियों का प्रस्ताव है, जिसमें ऑप्टिकल संचार इंटरकनेक्शन ट्रांसीवर चिप्स, एफपी/डीएफबी/ईएमएल/वीसीएसईएल लेजर चिप्स, पिन/एपीडी डिटेक्शन चिप्स, शॉर्ट-वेव इंफ्रारेड ऑर्गेनिक इमेजिंग चिप्स, टीओएफ/एफएमसीडब्ल्यू लिडार चिप्स और 3डी विजुअल परसेप्शन चिप्स के क्षेत्र में अनुसंधान एवं विकास और औद्योगिकीकरण लेआउट को मजबूत करने के लिए ऑप्टिकल चिप डिजाइन कंपनियों का समर्थन करना; तकनीकी रूप से उन्नत ऑप्टिकल चिप आईडीएम और फाउंड्री कंपनियों का जोरदार समर्थन करना; सिलिकॉन-आधारित, जर्मेनियम-आधारित, मिश्रित अर्धचालक और पतली फिल्म लिथियम नियोबेट जैसे प्लेटफॉर्म सामग्रियों पर आधारित ऑप्टिकल चिप्स, ऑप्टिकल मॉड्यूल और ऑप्टिकल उपकरणों की उत्पादन लाइन और क्षमता लेआउट में वृद्धि करना, साथ ही विभिन्न सामग्रियों का विषम और विषम एकीकरण और बहु-कार्यात्मक ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक एकीकरण; ऑन-चिप एकीकरण, 3डी स्टैकिंग, लाइटवेव उपकरणों और ऑप्टिकल चिप्स की सह-पैकेजिंग (सीपीओ),