Kế hoạch hành động phát triển và đổi mới ngành công nghiệp chip quang học của Quảng Đông đề xuất ba chiến lược chính

Kế hoạch hành động đề xuất ba chiến lược chính, bao gồm hỗ trợ các công ty thiết kế chip quang học để tăng cường R&D và bố trí công nghiệp hóa trong các lĩnh vực chip thu phát liên kết truyền thông quang học, chip laser FP/DFB/EML/VCSEL, chip phát hiện PIN/APD, chip hình ảnh hữu cơ hồng ngoại sóng ngắn, chip lidar TOF/FMCW và chip nhận thức hình ảnh 3D; hỗ trợ mạnh mẽ các công ty IDM và Foundry chip quang tiên tiến về mặt công nghệ; tăng dây chuyền sản xuất và bố trí năng lực của chip quang, mô-đun quang và thiết bị quang dựa trên vật liệu nền tảng như chất bán dẫn hợp chất gốc silicon, gốc germani và lithium niobat màng mỏng, cũng như tích hợp không đồng nhất và không đồng nhất của nhiều vật liệu khác nhau và tích hợp quang điện tử đa chức năng; phát triển mạnh mẽ các công nghệ đóng gói tiên tiến như tích hợp trên chip, xếp chồng 3D, đóng gói đồng thời (CPO) các thiết bị sóng ánh sáng và chip quang, và giao diện I/O quang; và theo sát nhu cầu thị trường để thúc đẩy nâng cấp công nghệ quy trình đóng gói và thử nghiệm chip quang và tăng cường năng lực.