গুয়াংডংয়ের অপটিক্যাল চিপ শিল্প উদ্ভাবন ও উন্নয়ন কর্মপরিকল্পনা তিনটি প্রধান কৌশল প্রস্তাব করে

এই কর্মপরিকল্পনায় তিনটি প্রধান কৌশল প্রস্তাব করা হয়েছে, যার মধ্যে রয়েছে অপটিক্যাল যোগাযোগ আন্তঃসংযোগ ট্রান্সসিভার চিপ, FP/DFB/EML/VCSEL লেজার চিপ, PIN/APD সনাক্তকরণ চিপ, শর্ট-ওয়েভ ইনফ্রারেড জৈব ইমেজিং চিপ, TOF/FMCW লিডার চিপ এবং 3D ভিজ্যুয়াল পারসেপশন চিপ ইত্যাদি ক্ষেত্রে গবেষণা ও উন্নয়ন এবং শিল্পায়ন বিন্যাস জোরদার করার জন্য অপটিক্যাল চিপ ডিজাইন কোম্পানিগুলিকে সমর্থন করা; প্রযুক্তিগতভাবে উন্নত অপটিক্যাল চিপ IDM এবং ফাউন্ড্রি কোম্পানিগুলিকে জোরালোভাবে সমর্থন করা; সিলিকন-ভিত্তিক, জার্মেনিয়াম-ভিত্তিক, যৌগিক সেমিকন্ডাক্টর এবং পাতলা-ফিল্ম লিথিয়াম নিওবেটের মতো প্ল্যাটফর্ম উপকরণের উপর ভিত্তি করে অপটিক্যাল চিপ, অপটিক্যাল মডিউল এবং অপটিক্যাল ডিভাইসগুলির উৎপাদন লাইন এবং ক্ষমতা বিন্যাস বৃদ্ধি করা, সেইসাথে বিভিন্ন উপকরণ এবং বহু-কার্যকরী অপটোইলেকট্রনিক ইন্টিগ্রেশনের ভিন্নধর্মী এবং ভিন্নধর্মী ইন্টিগ্রেশন; অন-চিপ ইন্টিগ্রেশন, 3D স্ট্যাকিং, লাইটওয়েভ ডিভাইস এবং অপটিক্যাল চিপের কো-প্যাকেজিং (CPO), এবং অপটিক্যাল I/O ইন্টারফেসের মতো উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিগুলিকে জোরালোভাবে বিকাশ করা; এবং অপটিক্যাল চিপ প্যাকেজিং এবং টেস্টিং প্রক্রিয়া প্রযুক্তির আপগ্রেড এবং ক্ষমতা বৃদ্ধির জন্য বাজারের চাহিদা নিবিড়ভাবে অনুসরণ করা।