TSMCは、今後数年間で最先端のチップ製造施設を建設するために米国に1000億ドルを投資すると発表した。

最新ニュースによると、TSMCの魏哲佳会長は3月3日、同社が今後数年間で米国に1000億ドルを投資し、先進的なチップ製造施設を建設する計画を発表した。 TSMCは米国に5つの新しいウエハー工場を建設する計画で、そのうち3つの半導体製造工場はすでに建設に着手している。さらに、3つの新しい半導体工場、2つの先進パッケージング工場、および1つのR＆Dセンターが追加されます。