TSMC annoncerede, at de vil investere 100 milliarder dollars i USA for at bygge banebrydende chipproduktionsfaciliteter i de næste par år

Ifølge de seneste nyheder meddelte TSMC-formand Wei Zhejia den 3. marts, at virksomheden planlægger at investere 100 milliarder dollars i USA i de næste par år for at bygge avancerede chipfremstillingsfaciliteter. TSMC planlægger at bygge fem nye waferfabrikker i USA, hvoraf tre halvlederfabrikker allerede er forpligtet til at bygge. Derudover tilføjes tre nye halvlederfabrikker, to avancerede emballagefabrikker og et R&D-center.