TSMC обяви, че ще инвестира 100 милиарда долара в Съединените щати за изграждане на авангардни съоръжения за производство на чипове през следващите няколко години

Според последните новини, председателят на TSMC Wei Zhejia обяви на 3 март, че компанията планира да инвестира 100 милиарда долара в Съединените щати през следващите няколко години за изграждане на усъвършенствани съоръжения за производство на чипове. TSMC планира да построи пет нови фабрики за пластини в Съединените щати, от които три завода за производство на полупроводници вече са ангажирани с изграждането. Освен това ще бъдат добавени три нови фабрики за полупроводници, две фабрики за модерни опаковки и един център за научноизследователска и развойна дейност.