Spoločnosť TSMC oznámila, že v najbližších rokoch investuje 100 miliárd dolárov v Spojených štátoch do vybudovania špičkových zariadení na výrobu čipov.

Podľa najnovších správ predseda TSMC Wei Zhejia 3. marca oznámil, že spoločnosť plánuje v najbližších rokoch investovať 100 miliárd dolárov v Spojených štátoch do vybudovania pokročilých zariadení na výrobu čipov. TSMC plánuje postaviť v Spojených štátoch päť nových závodov na výrobu plátkov, z ktorých tri závody na výrobu polovodičov už boli zaviazané k výstavbe. Okrem toho pribudnú tri nové továrne na výrobu polovodičov, dve továrne na pokročilé obaly a jedno výskumné a vývojové centrum.