টিএসএমসি ঘোষণা করেছে যে তারা আগামী কয়েক বছরের মধ্যে অত্যাধুনিক চিপ উৎপাদন সুবিধা তৈরিতে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে ১০০ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করবে।

সর্বশেষ খবর অনুসারে, টিএসএমসির চেয়ারম্যান ওয়েই ঝেজিয়া ৩ মার্চ ঘোষণা করেছেন যে কোম্পানিটি আগামী কয়েক বছরে উন্নত চিপ উৎপাদন সুবিধা তৈরির জন্য মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে ১০০ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগের পরিকল্পনা করছে। টিএসএমসি মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে পাঁচটি নতুন ওয়েফার ফ্যাব তৈরির পরিকল্পনা করেছে, যার মধ্যে তিনটি সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন কেন্দ্র ইতিমধ্যেই নির্মাণের জন্য প্রতিশ্রুতিবদ্ধ হয়েছে। এছাড়াও, তিনটি নতুন সেমিকন্ডাক্টর কারখানা, দুটি উন্নত প্যাকেজিং কারখানা এবং একটি গবেষণা ও উন্নয়ন কেন্দ্র যুক্ত করা হবে।