芯馳科技引領智慧車芯發展

芯驰科技在智能车芯领域取得显著进展，其AI座舱芯片X9SP已成功量产，应用于多模态感知和云端大模型交互等功能。新一代X10芯片正在开发，预计提供更高效的性能。此外，E3650高端车规MCU已开始客户送样，满足区域控制器、VMC底盘域控等需求。