Тэхналогія SemiDrive вядзе распрацоўку чыпаў для разумных аўтамабіляў

Тэхналогія CoreDrive дасягнула значнага прагрэсу ў галіне разумных аўтамабільных чыпаў X9SP, які быў паспяхова выраблены ў серыі і выкарыстоўваўся для такіх функцый, як мультымадальнае ўспрыманне і ўзаемадзеянне з вялікай мадэллю ў воблаку. Новае пакаленне чыпаў X10 знаходзіцца ў стадыі распрацоўкі і, як чакаецца, забяспечыць яшчэ больш эфектыўную прадукцыйнасць. Акрамя таго, аўтамабільны MCU высокага класа E3650 пачаў рассылаць кліентам узоры для задавальнення патрэб рэгіянальных кантролераў, элементаў кіравання шасі VMC і г.д.