Hersteller von Speichersystemen mit hoher Bandbreite erwägen den Umstieg auf Hybrid-Bonding oder Fusion-Bonding

Hersteller von High-Bandwidth Memory (HBM) könnten eine Umstellung auf Hybrid Bonding oder Fusion Bonding (Dielektrikum-Dielektrikum) in Erwägung ziehen, doch hieraus ergeben sich einige Nachteile. Das Fusion Bonding funktioniert bei HBM sehr gut, die Leistung jedes Chips ist jedoch unterschiedlich, sodass die Leistung des gesamten Stapels durch das schwächste Glied begrenzt wird.