Fabrikanten van geheugens met hoge bandbreedte overwegen over te stappen op hybride bonding of fusiebonding

Fabrikanten van geheugens met een hoge bandbreedte (HBM) zouden kunnen overwegen om over te stappen op hybride binding of fusiebinding (diëlektrisch-diëlektrisch), maar daar kleven wel wat nadelen aan. Fusion bonding werkt heel goed voor HBM, maar elke chip presteert anders, waardoor de prestaties van de hele stack worden beperkt door de zwakste schakel.