Yüksek bant genişliğine sahip bellek üreticileri hibrit bağlamaya veya füzyon bağlamaya geçmeyi düşünüyor

Yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) üreticileri hibrit bağlamaya veya füzyon bağlamaya (dielektrikten dielektriğe) geçmeyi düşünebilirler, ancak bunun bazı dezavantajları vardır. Füzyon birleştirme HBM için gayet iyi çalışıyor, ancak her çip farklı performans gösteriyor, dolayısıyla tüm yığının performansı en zayıf halka tarafından sınırlandırılıyor.