Výrobcovia pamätí s veľkou šírkou pásma zvažujú prechod na hybridné alebo fúzne spojenie

Výrobcovia pamätí s vysokou šírkou pásma (HBM) by mohli zvážiť prechod na hybridné alebo fúzne spojenie (dielektrikum-dielektrikum), existujú však určité nevýhody. Fusion bonding funguje pre HBM veľmi dobre, ale každý čip funguje inak, takže výkon celého zásobníka je obmedzený najslabším článkom.