A nagy sávszélességű memóriagyártók fontolóra veszik a hibrid kötésre vagy a fúziós kötésre való átállást

A nagy sávszélességű memória (HBM) gyártói fontolóra vehetik a hibrid kötésre vagy a fúziós kötésre (dielektromos-dielektromos) való átállást, de van néhány hátránya. A fúziós kötés nagyon jól működik a HBM-nél, de minden chip másként teljesít, így a teljes verem teljesítményét a leggyengébb láncszem korlátozza.