High-bandwidth memory ထုတ်လုပ်သူများသည် hybrid bonding သို့မဟုတ် fusion bonding သို့ပြောင်းရန် စဉ်းစားသည်။

High-bandwidth memory (HBM) ထုတ်လုပ်သူများသည် hybrid bonding သို့မဟုတ် fusion bonding (dielectric-to-dielectric) သို့ပြောင်းရန် စဉ်းစားနိုင်သော်လည်း အားနည်းချက်အချို့ရှိပါသည်။ Fusion Bonding သည် HBM အတွက် အလွန်ကောင်းမွန်သော်လည်း ချစ်ပ်တစ်ခုစီသည် ကွဲပြားစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်သောကြောင့် stack တစ်ခုလုံး၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အပျော့ဆုံးလင့်ခ်ဖြင့် ကန့်သတ်ထားသည်။