Isinasaalang-alang ng mga tagagawa ng high-bandwidth memory na lumipat sa hybrid bonding o fusion bonding

Maaaring isaalang-alang ng mga tagagawa ng high-bandwidth memory (HBM) na lumipat sa hybrid bonding o fusion bonding (dielectric-to-dielectric), ngunit may ilang mga kakulangan. Ang fusion bonding ay gumagana nang mahusay para sa HBM, ngunit ang bawat chip ay gumaganap nang iba, kaya ang pagganap ng buong stack ay nalilimitahan ng pinakamahina na link.