Yüksək bant genişliyi olan yaddaş istehsalçıları hibrid birləşməyə və ya birləşməyə keçməyi düşünürlər

Yüksək bant genişliyi yaddaşı (HBM) istehsalçıları hibrid birləşməyə və ya birləşməyə (dielektrik-dielektrik) keçməyi düşünə bilər, lakin bəzi çatışmazlıqlar var. Fusion bonding HBM üçün çox yaxşı işləyir, lakin hər bir çip fərqli şəkildə işləyir, buna görə də bütün yığının performansı ən zəif əlaqə ilə məhdudlaşır.