TSMC와 마벨, AI 시대 인프라 가속화 위해 협력

TSMC는 2nm 플랫폼 개발과 첫 번째 칩 출시를 위해 Marvell과 협력하게 되어 기쁘게 생각합니다. 그들은 TSMC의 동급 최고 실리콘 기술과 패키징 기술을 활용해 AI 시대를 위한 인프라를 가속화하기 위해 마벨과의 협력을 계속할 수 있기를 기대하고 있습니다.