TSMC ha Marvell omba’apo oñondive ombopya’e haguã infraestructura época AI-pe guarã

TSMC ovy'a omba'apóvo Marvell ndive omoheñóivo plataforma 2nm ha entrega peteîha chip. Oha’arõ hikuái osegi omba’apo Marvell ndive oaprovecha haguã TSMC tecnología de silicio iporãvéva clase-pe ha tecnologías de envasado ombopya’e haguã infraestructura época AI-pe guarã.