Proyek manufaktur semikonduktor daya 6 inci Xingan Technology dimulai

Proyek manufaktur semikonduktor daya 6 inci milik Xingan Technology telah diluncurkan. Total investasi proyek tersebut melebihi 1 miliar yuan, dan tahap pertama konstruksi mencakup bangunan pabrik 6 inci dan fasilitas lainnya. Pembangunan pabrik wafer dimulai pada Agustus 2023, dan peralatan secara resmi dipindahkan pada Agustus 2024. Xingan Technology telah menyelesaikan produksi massal puluhan perangkat SiC dan produk modul pada platform tegangan seperti 650V, 1200V, dan 1700V, dan beberapa produk telah lulus sertifikasi keandalan tingkat otomotif AEC-Q101.