合见工软完成近十亿元A轮融资

上海合见工业软件集团有限公司最近完成了近10亿元的A轮融资。该公司专注于开发国产高性能工业软件及其解决方案，并在EDA领域取得了突破。他们推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域进行了多维发展，并推出了多款自主研发的EDA与IP产品。