越南计划在2030年至2040年间再建两座晶圆厂

越南政府的目标是在2030年至2040年间再建设两座晶圆厂，然后在2040年至2050年间额外建设三座晶圆厂。这些新的晶圆厂将进一步增强越南在全球半导体产业链中的地位，使其从目前的封装测试环节向更上游的芯片制造环节扩展。