Plano ng Vietnam na bumuo ng dalawa pang wafer fab sa pagitan ng 2030 at 2040

Nilalayon ng gobyerno ng Vietnam na bumuo ng dalawa pang fab sa pagitan ng 2030 at 2040, at pagkatapos ng karagdagang tatlong fab sa pagitan ng 2040 at 2050. Ang mga bagong wafer fab na ito ay higit na magpapahusay sa posisyon ng Vietnam sa pandaigdigang kadena ng industriya ng semiconductor, na magbibigay-daan dito na lumawak mula sa kasalukuyang packaging at pagsubok na mga link patungo sa higit pang upstream na mga link sa pagmamanupaktura ng chip.