Η τεχνολογία συσκευασίας CoWoS βοηθά στη βελτίωση της απόδοσης του chip

Το CoWoS είναι μια καινοτόμος τεχνολογία συσκευασίας 2.5D και 3D. Συνδέει πρώτα το τσιπ (όπως υπολογιστικά και σωματίδια πυρήνα αποθήκευσης) με τον παρεμβολέα πυριτίου (wafer πυριτίου) μέσω της διαδικασίας συσκευασίας Chip on Wafer (CoW) και στη συνέχεια ενσωματώνει το τσιπ CoW με το υπόστρωμα και ένα υποστρώμα. Αυτή η τεχνολογία συσκευασίας μπορεί να μειώσει σημαντικά το χώρο των τσιπ και να βελτιώσει την απόδοση, ενώ μειώνει την κατανάλωση ενέργειας και το κόστος.