Tehnologia de ambalare CoWoS ajută la îmbunătățirea performanței cipului

CoWoS este o tehnologie inovatoare de ambalare 2.5D și 3D. Acesta conectează mai întâi cipul (cum ar fi particulele de calcul și miezul de stocare) la interpozitorul de siliciu (plachetă de siliciu) prin procesul de ambalare Chip on Wafer (CoW), apoi integrează cipul CoW cu substratul pentru a forma o structură cu trei straturi de Chip, Wafer și Substrate. Această tehnologie de ambalare poate reduce semnificativ spațiul de cip și poate îmbunătăți randamentul, reducând în același timp consumul de energie și costul.