Tehnologija pakiranja CoWoS pomaga izboljšati zmogljivost čipa

CoWoS je inovativna 2.5D in 3D tehnologija pakiranja. Najprej poveže čip (kot so delci jedra za računalništvo in shranjevanje) s silicijevim vmesnikom (silicijeva rezina) s postopkom pakiranja čipa na rezini (CoW), nato pa integrira čip CoW s substratom, da tvori troslojno strukturo čipa, rezine in substrata. Ta tehnologija pakiranja lahko znatno zmanjša prostor za čipe in izboljša izkoristek, hkrati pa zmanjša porabo energije in stroške.