Technologia pakowania CoWoS pomaga poprawić wydajność układów scalonych

CoWoS to innowacyjna technologia pakowania 2,5D i 3D. Najpierw łączy chip (takie jak cząstki rdzenia obliczeniowego i pamięci masowej) z interposerem krzemowym (płytką krzemową) poprzez proces pakowania Chip on Wafer (CoW), a następnie integruje chip CoW z podłożem, aby utworzyć trójwarstwową strukturę Chip, Wafer i Substrat. Ta technologia pakowania pozwala znacząco ograniczyć ilość miejsca zajmowanego przez układy scalone i zwiększyć wydajność, jednocześnie redukując zużycie energii i koszty.