Technologie balení CoWoS pomáhá zlepšit výkon čipu

CoWoS je inovativní 2.5D a 3D balicí technologie, která nejprve spojuje čip (jako jsou částice výpočetního a úložného jádra) s křemíkovým vkladačem (křemíkovým plátkem) pomocí procesu balení Chip on Wafer (CoW) a poté integruje čip CoW se substrátem za účelem vytvoření třívrstvé struktury čipu, plátku a substrátu. Tato technologie balení může výrazně snížit prostor na čipu a zlepšit výtěžnost a zároveň snížit spotřebu energie a náklady.