Технологія упаковки CoWoS допомагає підвищити продуктивність чіпа

CoWoS — це інноваційна технологія упаковки 2,5D і 3D. Вона спочатку з’єднує мікросхему (наприклад, частинки ядра обчислювальної техніки та пам’яті) з кремнієвим проміжним елементом (кремнієвою пластиною) за допомогою процесу упаковки «Chip on Wafer» (CoW), а потім об’єднує мікросхему CoW з підкладкою для формування тришарової структури з мікросхеми, пластини та підкладки. Ця технологія упаковки може значно зменшити простір для чіпів і підвищити врожайність, одночасно зменшуючи енергоспоживання та вартість.