CoWoS tehnologija pakiranja pomaže u poboljšanju performansi čipa

CoWoS je inovativna 2.5D i 3D tehnologija pakiranja. Ona prvo povezuje čip (kao što su čestice jezgre za računalstvo i pohranu) sa silicijskim interposerom (silicijska pločica) kroz proces pakiranja čipa na pločici (CoW), a zatim integrira CoW čip sa supstratom kako bi se formirala troslojna struktura čipa, pločice i supstrata. Ova tehnologija pakiranja može značajno smanjiti prostor za čipove i poboljšati prinos uz istovremeno smanjenje potrošnje energije i troškova.